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轉知國立陽明交通大學半導體與晶片設計科普夏令營活動訊息
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國立陽明交通大學半導體與晶片設計科普夏令營活動訊息
| 說明： |
| 一、 | 主辦單位：國立陽明交通大學交大校友總會、新思科技。 |
| 二、 | 活動時間 |
| (一) | 第一梯次：2023年8月1日(二)至8月2日(三)。 |
| (二) | 第二梯次：2023年8月3日(四)至8月4日(五)。 |
| 三、 | 活動地點：本校新竹光復校區（新竹市東區大學路1001號）。 |
| 四、 | 報名網址：https://forms.gle/cbyFwzy5ctjWwoaH6。 |
| 五、 | 聯絡窗口： |
| (一) | 高小姐 信箱jacqueline.sc08@nycu.edu.tw。 |
| (二) | 彭小姐 信箱baiisecret439.st10@nycu.edu.tw。 |
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{{ $t('FEZ003') }}2023-06-29
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