資料組公告
轉知國立清華大學科林研發股份有限公司與本校奈微與材料科技中心舉辦「半導體AI科學營」活動訊息
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國立清華大學與科林研發股份有限公司與本校奈微與材料科技中心於114年7月14日至18日
合作舉辦「半導體AI科學營」
| 說明： |
| 一、 | 旨揭活動訊息說明如下： |
| (一) | 活動日期：114年7月14日(一)至18日(五)。 |
| (二) | 活動時間：每日09:00-19:30。 |
| (三) | 活動地點：國立清華大學創新育成大樓。 |
| (四) | 住宿安排：清華會館。 |
| (五) | 保險：活動期間將投保活動公共意外責任險，參與學員將為其投保旅行平安險。 |
| (六) | 活動將以中文進行，課程全程免費，並提供餐食。 |
| 二、 | 活動採線上報名，報名網址：https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearch_sciencecamp/home/。報名期限：114年4月18日(五)17:00。 |
| 三、 | 錄取公告：114年5月2日(五)17:00，於「半導體AI科學營」活動網站首頁公告。 |
| 四、 | 隨函檢附活動海報與課程表，本活動聯絡窗口：「半導體AI科學營」工作小組聯絡信箱：lamresearch_sciencecamp@bhuntr.com；聯絡電話：(02)7730-7613。 |
| 五、 | 本活動因不可抗力之特殊原因無法執行時，主辦單位有權決定更動或取消。 |
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