{{ $t('FEZ002') }}教務處|
說明: 一、 旨揭活動訊息說明如下: (一) 活動日期:115年7月27日(一)~31日(五)。 (二) 活動時間:每日09:00-19:30。 (三) 活動地點:國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清華大學創新育成大樓。 (四) 住宿安排:清華會館。 (五) 保險:活動期間將投保活動公共意外責任險,參與學員將為其投保旅行平安險。 (六) 活動將以中文進行。 二、 「2026 半導體AI科學營」活動課程全程免費,並提供餐食與住宿。 三、 活動採線上報名,報名網址:https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/ 。 四、 報名期限:115年3月31日(二)17:00。 五、 錄取公告:115年4月30日(四)17:00,於「2026 半導體AI科學營」活動網站首頁公告。 六、 活動聯絡窗口:「2026 半導體AI科學營」工作小組聯絡信箱:lamresearch_sciencecamp@bhuntr.com;聯絡電話:(02)7730-7613。 七、 隨函檢附活動海報與課程表,本活動因不可抗力之特殊原因無法執行時,主辦單位有權決定更動或取消。
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